今天闲的没事干翻我的配件坟场，翻到了五个U盘，是都没有成功开卡的废物
突发奇想把那几个料板重新插回电脑，发现都能读取出来主控
而已经上脚手架的那个U盘是因为慧荣3281主控不支持这个颗粒，所以没有开出来
而下面一个焊好的是因为主控损坏而无法读取
所以现在就有了个思路，把闪存颗粒全部拆下来，换到其他好的板子上
350度25%风，吹了一两分钟就下来了
重新植锡，然后检查一下两个板子能正常读取不，注意到右边焊了一坨的板子还是正常可用的，焊盘也没有掉落
一年没动，我植锡的手艺还挺在线，把IS903的板子放到脚手架上，补上了掉锡的几个焊盘，看起来非常完美
继续350 25把闪迪15139颗粒吹上，也就是那个小颗粒
另外一个盘同理
外观看起来没有啥大问题，打开开卡软件，先开银灿的，发现才2CE，实际上的闪迪15139应该是4CE的
要不是虚焊，要不就是颗粒炸了，只能等下次重新焊一下了（尝试了开卡，但是没法开出来，提示177错误）,明天换个板子重新试一下，毕竟两个IS903都是料板，其中一个甚至是反面被吸锡带把焊盘一起带走了，另一个也露铜了，现在只是保证主控的正确读取，不能保证芯片的正常使用。但按道理来说芯片不应该有大问题，因为在慧荣上是可以正确读取信息的，只是没有相关的固件，所以没办法开卡
重新开另一个慧荣SM3281AB的主控，颗粒正常读取，但是容量0M，左侧显示128G，怀疑是原来的固件没有被彻底清空导致的
进入调试界面，打开Enable All Function (默认密码1111)
清空固件后重新开卡
提示Bad Block over setting，意味着坏块过多无法正常开卡
打开设置界面，默认密码是两个空格，将开卡容量调整到87%，重新开卡就成功了，chipgenius也正常读取到了配件信息
接下来重新格式化一下，跑一下urwtest，暂定跑三圈，并进行全盘校验
等待测试完成ing
非常完美，然后安装上自己剩下的铝合金的外壳，拿黑胶封一下接缝，完美
后续：IS903的板子被吹鼓了，开ROM模式也读不到了，生死未卜，不管了，估计颗粒也废了，因为第二次焊还是只有一半die : (
只能说，垃圾永远是垃圾
评论